전북대학교 김태욱 교수팀은 교육부와 한국연구재단이 13억 7,500만 원의 연구비를 지원하는 기초연구실사업(BRL)에 선정됐다.

이번 사업은 융복합 연구 활성화를 위한 기틀이 되는 연구팀을 육성 지원하고 창의적 주제 발굴 및 연구방법 등의 연구 노하우를 신진 연구자에게 전수함으로써 차세대 연구인력을 양성하는 사업이다.

김 교수팀은 2026년까지 고려대학교 및 아주대학교 연구팀과 함께 ‘칩온어파이버 기반 인터랙티브 전자섬유기술’ 연구를 수행한다.

김 교수팀은 1차원 섬유 기판에 구현하고자 하는 소재의 코팅을 위한 물성제어, 공정개발과 함께 소자를 집적화하는 새로운 전자섬유 플랫폼 기술을 제시하고 고집적, 고성능, 그리고 다양한 기능의 소자들을 융합해 반도체 섬유(실)를 개발할 계획이다.

전북대는 연구팀이 섬유표면에 반도체 소자를 집적화하는 ‘칩온어파이버’ 공정 및 소자 기술 개발을 위해 4년여간 관련 분야 연구를 수행해 왔다고 밝혔다.

김태욱 교수는 “기존의 2차원 웨이퍼 기반의 반도체 플랫폼이 제공하지 못한 소자의 유연성과 확장성을 제공할 수 있기 때문에 향후 지능형 웨어러블 전자소자 개발의 핵심 원천기술이 될 수 있을 것이다”라고 말했다.

/황희원기자